喷涂邦定金属粉末常见问题
在追求产品外观差异化与高附加值的今天,邦定金属粉末涂料以其璀璨的金属质感、优异的耐久性和环保无VOC的特性,成为了高端工业涂装的首选之一。 与普通液体金属漆不同,它通过独特的“邦定”工艺将金属效应颜料牢固地附着在粉末颗粒上,从源头上减少了施工中的污染和损耗。
在追求产品外观差异化与高附加值的今天,邦定金属粉末涂料以其璀璨的金属质感、优异的耐久性和环保无VOC的特性,成为了高端工业涂装的首选之一。 与普通液体金属漆不同,它通过独特的“邦定”工艺将金属效应颜料牢固地附着在粉末颗粒上,从源头上减少了施工中的污染和损耗。
随着半导体工艺的发展,芯片工艺提升愈发困难,摩尔定律日趋放缓,而芯粒集成技术促进了多芯片封装的发展,有效地延续了摩尔定律。以 2.5D、3D 集成为主的芯粒异构集成芯片的测试方法与传统 2D 芯片测试有所不同,带来一些新的测试挑战。从当前芯粒测试的挑战分析入手